摘要：投资摘要：每周一谈：高端电子封装材料直接影响终端产品的品质，进入下游标杆客户供应商名录存在较高门槛。 高端电子封装材料又称先进电子封装材料，行业内对于较高技术水平的电子封装材料的衡量标准一般包括：1）在重点产业的先进封装与装联中起到关键作用；2）满足下游标杆客户需求。高端电子封装材料会直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封防护，进而影响到终端产品的品质。因此，终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为终端产品厂商的供应商，并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。高端电子封装材料需具备复合性功能。 按照材料种类，电子封装材料类型多样，包括灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等。除传统的粘接、密封、保护作用外，高端电子封装材料还需要具备导电、导热、电磁屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等复合性功能。同时，针对集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等不同的应用领域，对产品在理化性能（如粘度、强度、模量等）、工艺性能（如施胶、固化、流动性等）以及应用性能（如可靠性、电性能、热性能等）等方面提出了不同的技术需求和挑战。高端电子封装材料核心技术应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。高端电子封装材料属于配方型产品，主要由基体树脂、填料及助剂等不同组分构成，研发、生产过程涉及材料组分的选择、配方配比设计、生产工艺控制。一方面，为确保封装材料满足特定应用场景的功能需求，相关组分需要进行定制化和独创性的设计处理。因此，产品核心组分的制备能力是行业产品、技术竞争的关键，具体表现在基体树脂分子结构设计及自主合成，填料、助剂的改性处理，不同组分的配方设计及复配。另一方面，生产工艺流程是产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段。产品生产工艺的关键流程在反应釜中进行，包括加料、混合、过滤等，每一个关键步骤都会影响最终产品的性能质量。反应釜是生产的核心设备，企业产能主要取决于反应釜的生产能力。 电子封装材料产品多为定制化产品，由于产品规格型号多，且具有多批次、小批量的特点，同一反应釜可以用于生产不同规格型号产品，但不同产品的投料、反应、灌装、清洗等生产工艺环节所需时间存在一定差异，按照单个反应釜生产不同产品的工作时间占比计算其实际产能（以吨计量），实际产能依据单位时间常规产出量及各产品的工作时间进行测算，各反应釜产能加总作为总产能。随着集成电路国产替代以及新能源产业蓬勃发展，电子封装材料厂商迎发展良机。 集成电路产业处于电子信息产业链的上游，我国是全球电子信息制造业的第一大国。在集成电路产业链中，材料是细分领域最多的环节，贯穿了集成电路制造和封装的整个过程。而根据《我国集成电路产业链：国际竞争力、制约因素和发展路径》，32%的关键材料在我国仍为空白，52%的材料依赖进口。目前，德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等厂商占据高端电子封装材料市场主流，具备丰富的核心产品技术以及先发优势。出于供应链安全考虑，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫，也为国内厂商发展提供难得机遇。此外，动力电池和光伏产业链领域，国内厂商已占据全球较大的市场份额，有望带动上游产业链快速发展。我们建议关注国内高端电子封装材料领域，具备技术优势和下游客户资源，以及在行业规模扩张过程中多样化布局的胶粘剂龙头企业：德邦科技、回天新材、硅宝科技等。市场回顾：板块表现：本周中信一级石油石化指数涨跌幅+2.58%，位居 30 个行业指数第 5 位。本周沪深 300 指数-0.68%，中信一级石油石化指数相对上证指数+3.25%。石油石化子板块涨跌幅情况：炼油（+5.04%）、石油开采（+3.73%）、油田服务（-3.21%）、工程服务（+2.04%）、其他石化（+0.99%）、油品销售及仓储（-1.29%）。个股涨跌幅：本周石油石化板块个股涨跌幅前 5 名：贝肯能源（+11.39%）、大庆华科（+9.52%）、海油发展（+6.14%）、广汇能源（+5.94%）、中国石化（+5.65%）；个股涨跌幅后 5 名：和顺石油（-9.79%）、海越能源（-7.61%）、蒙泰高新（-6.06%）、东华能源（-5.10%）、新凤鸣（-2.95%）；风险提示：政策风险；地缘政治加剧风险；原油价格剧烈波动风险；全球新冠疫情持续恶化风险；

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