摘要：本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨7.63%，同期创业板指数上涨5.04%，上证综指上涨2.76%，深证综指上涨3.24%，中小板指上涨2.66%，万得全A上涨3.51%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块均有上涨。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨9.1%，半导体设备板块本周上涨8.4%，分立器件板块本周上涨7.7%，半导体材料板块本周上涨6.9%，IC设计板块本周上涨6.5%，封测板块本周上涨4.8%，其他板块本周上涨4.8%。一季度晶圆代工营收再创新高，景气度仍旺无忧。本周中芯国际及华虹半导体披露22年一季报。中芯国际多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.42亿美元，同比+66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%，同时公司产能利用率仍处于满载，达100.4%。华虹半导体单季收入达到创纪录的5.95亿美元，同比+95.1%，环比+12.6%，12英寸销售占比达44.1%，去年同期为17.9%，上季度为38.9%。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持在高位，助推产品的平均销售价格全面提振。代工厂涨价延续，以台积电、三星为首的多家国际、国内制造大厂再次调涨芯片报价，预示高景气将持续。台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线。三星电子将取决于复杂程度，基于合同芯片价格或上涨15％至20％，传统制程芯片涨幅会更大，新定价将从今年下半年开始实施。大陆晶圆代工供需缺口仍大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长，因此晶圆制造产能将在2022年全年继续保持紧张；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。四月设备招中标数据乐观成长趋势明确。从2022年4月设备招标来看，随着上海积塔半导体扩产增能，相应设备需求量持续提升。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。4月以来，华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中，华虹半导体4月共招标37台设备，其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。上海积塔共招标80台设备，薄膜沉积、检测、刻蚀、炉管是重点采购类型。5月，积塔上海临港二期项目，新增固定资产投资预计超260亿元，预计国产设备市场随之受益将持续升温。从设备中标情况来看，2022年4月北方华创中标57台和长川公司中标34台设备中标量最大。北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线，国产设备比重较大。我们统计4月设备厂商中标情况，其中华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备，北方华创和中微公司刻蚀设备中标量最大，北方华创中标5台薄膜沉积设备，20台辅助设备，19台刻蚀设备，4台清洗设备及9台其他设备，其中27台中标积塔半导体项目。长川科技34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目。华峰测控14台检测设备中标华天科技项目。中微公司12台刻蚀设备中标华虹半导体（无锡）项目。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注：1）半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/东微半导/澜起科技/纳芯微/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/海光信息；2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；4）半导体设备材料：沪硅产业/华峰测控/北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/有研新材/鼎龙股份；风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

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