摘要：【投资要点】半导体供需或呈现紧平衡状态，国产替代正当时。2021年疫情、自然灾害等因素影响全球半导体行业供应链供给，出现供不应求状况，单月同比增速呈现倒U型，我们认为随着突发状况缓解，新扩产产能逐步爬坡，供给紧张的状况或将逐渐缓解。2020年中国芯片市场规模为1310亿美元，预计至2025年增加至2230亿美元，2020-2025年CAGR为9.2%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的15.9%提升至2025年的19.4%，随着国内对半导体产业日趋重视，公司持续研发迭代产品，或将抓住国产替代的机会。材料设备：半导体厂商资本开支增加，订单饱满。2019年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到122.4亿美元，预计2020年受全球半导体行业景气度影响下降至96.3亿美元，2021年随着半导体行业逐步复苏，2024年行业市场规模预计将增加至128.4亿美元，2020-2024年CAGR预计为7.5%，国内半导体材料市场呈现波动增长趋势。中美贸易关系波澜不断，影响了部分国内公司进口美国半导体设备，我们认为随着国产半导体设备企业技术突破，国产专用设备产业或将实现蓬勃发展，国产半导体材料也或有突破。功率半导体行业：市场增长稳健，聚焦高景气度细分赛道。2018-2021年全球、中国功率半导体市场规模CAGR预计为4.1%、4.8%，中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET和IGBT，我们预计中国电源管理IC或将保持低速增长，2019-2022年IGBT市场规模CAGR为23.8%，增速表现亮眼。此外SiC作为新兴市场，随着新能源汽车高压平台逐步导入，或进入行业加速发展期。CIS：2022年或复苏，汽车CIS延续高景气。2020年全球CIS市场规模为207亿美元，同比增加7.3%，预计至2026年市场规模增加至315亿美元，2020-2026年CAGR为7.3%，Yole预计2021年市场规模维持低增速，主因2019年-2020年华为大量采购CIS，预计2022年以后CIS市场规模增速将有所提升。汽车智能化趋势势不可挡，随着自动驾驶渗透率提升，单车配置摄像头有增长空间，汽车CIS市场静待花开。制造产能供不应求，先进封装景气度向好。2021Q3全球主要晶圆代工厂持续满载，营业收入均创新高，且毛利率保持较高水平，展望2022年由于物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求，预计需求端将保持旺盛，行业供需失衡或延续至2022年中后期至海内外晶圆制造厂商扩产落地，根据iCInsights预测2020-2025年全球晶圆制造市场CAGR为11.6%。在全球半导体封测市场份额上，国产化仍存在较大的替代空间。随着摩尔定律发展趋缓，先进封装技术有望成为下一阶段半导体产业的重点发展方向。【配置建议】投资建议。在汽车电动化、智能化方向，叠加中美贸易关系影响，半导体市场需求增加，国产半导体厂商或把握国产替代良机，拓展业务，包括1）行业扩产景气周期下的半导体制造、封测厂商，以及订单饱满的半导体材料、设备厂商，谨慎看好华虹半导体（01347.HK），建议关注中芯国际（688981.SH）、长电科技（600584.SH）、北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）；2）车载硅含量持续增加，建议关注功率半导体和CIS细分赛道，看好时代电气（688187.SH），谨慎看好斯达半导（603290.SH）、华润微（688396.SH）、新洁能（605111.SH），建议关注士兰微（600460.SH）、天岳先进（待上市，688234.SH）、韦尔股份（603501.SH）等。【风险提示】晶圆厂产能扩产不及预期，新能源汽车渗透率不及预期，辅助驾驶渗透率不及预期，中美贸易关系变化，半导体行业估值过高。

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